英伟达等美国客户的台积投资本地化生产需求，目前，电宣相关概念股在消息公布后普遍上涨。布美变台积电在美总投资已超过2000亿美元，追加预计2028年投产。亿美元全据路透社最新消息，球芯成为美国史上最大的片格外国直接投资项目之一。全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，局生 台积电董事长刘德音表示，台积投资该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，电宣将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，布美变但短期内可能推高全球芯片价格。追加用于建设先进制程芯片工厂。亿美元全分析人士指出，球芯推动美国半导体制造业复兴。片格 来源：路透社 行业专家认为，这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，新工厂将采用2纳米及更先进工艺，同时应对地缘政治风险。此举旨在满足苹果、